台美達成關稅協議：降至15%不疊加，半導體獲最惠待遇

根據行政院在2026年1月16日發布的資料，台美經貿談判團隊於美東時間1月15日完成總結會議，行政院長卓榮泰宣布，台灣談判團隊已全數達成原訂的4項核心目標。本次談判由行政院副院長鄭麗君與經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮率隊，與美國商務部及貿易代表署進行深度磋商，最終確立包含關稅調降、半導體優惠待遇、供應鏈投資合作及AI戰略夥伴關係等重大成果，雙方並已簽署合作備忘錄(MoU)。

本次談判的首要突破在於「對等關稅」的結構性調整。台灣成功爭取到對等關稅調降為15%，且採用「不疊加」最惠國待遇(MFN)稅率的計算方式。所謂「不疊加」，是指若產品原本的最惠國稅率低於15%，未來稅率就以15%計算；若最惠國稅率本身已高於15%，則直接適用原稅率，不再額外加徵。這項條件讓台灣取得與日本、韓國、歐盟等美國主要盟友相同的最優惠待遇，有效拉齊了台灣廠商在國際市場上的競爭立足點，預期將大幅提升工具機、手工具等傳統產業的出口競爭力。

在備受關注的半導體產業方面，台灣成為全球第1個為本國業者爭取到半導體及衍生品「232條款」最優惠待遇的國家。雖然美國日前公布首波針對伺服器、顯示卡等先進運算晶片課徵25%關稅，但依據談判結果，台灣業者在美國投資將享有一定配額的免稅優惠，即便是配額以外的部分，也享有最優惠稅率。具體而言，台灣企業將獲得投資新增產能2.5倍的免關稅配額。此外，汽車零組件、木材家具，以及航空零組件中的鋼、鋁、銅衍生品，也同步納入232關稅的最優惠待遇名單中。美方更承諾，台灣企業赴美設廠營運所需的設備與原物料，可豁免相關對等關稅及232關稅，這將顯著降低台灣高科技產業布局美國市場的不確定性。

第3項重要成果是確立以「台灣模式」進行供應鏈合作。為了深化台美經貿戰略，雙方同意透過2類資本承諾投資美國，總金額上限達5,000億美元。第1部分由台灣企業自主投資2,500億美元，涵蓋半導體、AI應用與能源產業；第2部分則是由台灣政府提供信用保證機制，支持金融機構提供最高2,500億美元的企業授信額度。值得注意的是，這2,500億美元的信保額度並非由政府直接出資，而是透過融資保證協助企業取得資金，這與日本或韓國由政府直接注資的模式有所不同。

最後，雙方確立「台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係」，這將促成台美在高科技領域的相互投資。美方承諾建立「雙向投資機制」，在台灣政府的鼓勵下，擴大投資台灣的半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技等「5大信賴產業」。美國進出口銀行等金融機構也將適時與台灣合作，支持美國私部門對台灣關鍵產業進行投資與融資。目前雙方正進行貿易協定的法律檢視，待未來簽署後，行政院將依法定程序將完整文本送交國會審議。

臺美關稅談判總結 確認「對等關稅15%不疊加、半導體及衍生品關稅最優惠待遇」等多項共識 (2026/1/16)

由行政院鄭麗君副院長、行政院經貿談判辦公室楊珍妮總談判代表所率領的我方談判團隊，於美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)、美國貿易代表格里爾(Jamieson Greer)率領的美方談判團隊進行總結會議，達成包括「臺灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化臺美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標，並共同見證駐美國台北經濟文化代表處(TECRO)、美國在台協會(AIT)於美國商務部共同簽署投資MOU(合作備忘錄)。

臺美經貿工作小組表示，由於我國是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此我方在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在這次順利達成談判預定的4項目標，包括：

第1，對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。

工作小組表示，我國所取得的15%且不疊加稅率，是美國主要逆差國中的最優惠待遇，與日、韓、歐盟等美國盟友相同，將彼此競爭立足點拉齊。其中15%且不疊加計算方式，也與日、韓、歐盟相同。稅率調降後，我國工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。

第2，成為全球第1個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。

工作小組指出，去年8月起，我方以「臺灣模式」與美國商務部洽談供應鏈合作，並持續向美方爭取對等關稅及232關稅優惠待遇；由於談判時美方尚未正式公布232半導體及衍生品關稅，因此雙方採預設情境談判，經雙方諮商後，美方承諾若美方制定232半導體及衍生品關稅，將給予我方最優惠待遇。經總結會議確認，我方取得半導體、半導體衍生品業者對美投資一定配額免稅的優惠條件，且配額外仍享有最優惠稅率，其稅率待美方未來進一步公布。

工作小組表示，美方於日前(1月14日)公布第1波232半導體關稅，僅先對部分晶片(伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片)課徵25%關稅，但依據美方所公布政策，未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅，或調整半導體關稅稅率。由於美方已承諾給予我方半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低我國半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。美方亦承諾，臺灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及232關稅。

除半導體關稅優惠待遇外，我方也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件(其中的鋼、鋁、銅衍生品)等多項232關稅最優惠待遇；針對美方未來可能新增進行232調查的品項，臺美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。

第3，順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展臺灣科技產業全球競爭實力。

經過多次磋商，美方認同並接受我國以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，這將有助於我國業者成功在美國拓展半導體及ICT產業版圖，這不僅將厚植台灣科技產業實力，更進一步深化台美經貿戰略合作。

在台灣業者自主投資規劃下，我方同意以2類性質不同的資本承諾投資美國，第1類為台灣企業自主投資2,500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務(EMS)、能源及其他產業等。第2類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。

工作小組指出，我國高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第2類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2,500億美元之融資額度，給予有融資需求的投資業者。

為確保我方業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。

第4，促成臺美高科技領域相互投資，確立臺美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。

工作小組表示，臺美產業長期互補，擴大投資將增進彼此共榮發展，美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心，我方則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略。因此擴大布局美國，以台灣頂尖的製造能力，結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢，將讓彼此成為最重要的高科技戰略夥伴，共同鞏固雙方全球高科技領導地位。

工作小組強調，除擴大對美投資外，臺美雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在我方鼓勵下，擴大投資我國「5大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等美國金融機構，也將適時與我方合作，支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。

至於臺美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之臺美貿易協議，工作小組指出，因雙方仍在進行法律檢視中，我方將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署，待協議簽署後將詳細對外說明，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。

圖資來源：行政院(四項談判目標)