- 美國總統川普依據1962年貿易擴張法第232條款，宣布對進口半導體啟動兩階段關稅計畫，首波針對輝達與超微的高階AI晶片
- 首階段自2026年1月15日起針對特定先進運算晶片課徵25%關稅，目的在減少對外國供應鏈依賴，並同時與各國展開貿易談判
- 第二階段預計在貿易談判後擴大課稅範圍與稅率，並規劃推出關稅抵減計畫，以關稅與補貼雙管齊下，強化美國本土晶片製造能力
根據白宮(The White House)在2026年1月14日發布的資料，美國總統川普正式簽署公告，引用《1962年貿易擴張法》第232條款，對進口半導體、半導體製造設備及其衍生產品採取進口調整措施，以維護美國國家安全。這項決定是基於商務部歷時9個月的調查報告，認定目前半導體進口的數量與環境已威脅並損害美國的國家安全與經濟穩定。
報告指出，半導體對於美國的經濟、工業與軍事實力至關重要，範圍涵蓋雷達、通訊、電子戰及飛彈導引系統等國防領域，同時也是16項關鍵基礎建設(如能源、醫療、核能與通訊)的核心。然而，美國目前的晶片製造能力嚴重不足，雖然美國消耗全球約25%的半導體，但目前僅能完全自行生產約10%所需的晶片。這種對外國供應鏈的高度依賴，被視為重大的經濟與國安風險，一旦供應鏈中斷，將嚴重衝擊美國的工業與軍事能力。
針對此一現狀，川普政府採取「兩階段」行動計畫：
第一階段於美國時間2026年1月15日凌晨12時01分正式生效，針對特定的先進運算晶片及其衍生產品課徵25%的從價關稅(ad valorem duty)。首波受影響的產品清單包含輝達(NVIDIA)的H200以及超微(AMD)的MI325X等高效能AI晶片。此外，根據媒體報導，美方同時緊縮出口管制措施，凡是產自台灣、準備運往中國的晶片，必須先進入美國交由第三方實驗室測試，入境時即適用這項25%的關稅。
不過，為了兼顧國內產業發展，此項關稅政策設有廣泛的豁免條件。只要進口晶片是用於美國資料中心、境內維修或更換、美國本土研發、新創公司、非資料中心之消費性應用、民用工業應用、公共部門，或是經商務部長認定有助於強化美國科技供應鏈者，均可免於課徵。
第二階段則計畫在完成與外國政府的貿易談判後實施。川普已指示商務部長與貿易代表在90天內回報談判進度。若談判未能達成協議，美國預計將對半導體、製造設備(如先進光刻機與蝕刻工具)及相關耗材課徵範圍更廣、稅率更高的關稅。為了提供更強的誘因讓產業回流，政府同步規劃「關稅抵減計畫」，讓在美國投資生產半導體、封裝或建設供應鏈的企業，能夠獲得優惠的關稅待遇。
白宮強調，這一系列行動的目的在於透過關稅與補貼並行的策略，縮減對外國供應鏈的依賴，並確保國內供應鏈能滿足國防與產業的未來需求。商務部將持續監測市場趨勢，並在2026年7月1日前提供關於資料中心晶片市場的更新資訊，以利評估是否需要進一步調整關稅措施。
資料來源： 工商時報