日本7月23日起將對23種半導體設備出口進行管制

日本經濟產業省5月23日公布，23項半導體製造技術的出口限制將自7月23日正式生效，這項措施被視為跟進美國加強對中國限制取得關鍵半導體製造的行動。

日本經濟產業省先前於3月31日宣布將修改外匯及對外貿易法的出口管制，加強對6大類23種高性能半導體製造設備出口管制。進行限制的晶片技術包括晶圓製造、晶圓清洗、沉積、回火(annealing)、微影、蝕刻、測試等，相關設備廠商包或東京威力科創(Tokyo Electron)在內的10多家日本企業，若要進行上述設備出口時必須要先取得許可。

日本經濟產業省官員表示，包括台灣、新加坡在內的40個左右最惠貿易夥伴不會受到影響，這項出口限制主要目的在避免技術流向軍事用途，中國並不在日本半導體技術出口最惠貿易夥伴名單中。

日本加入美國、荷蘭，進行關鍵半導體出口限制 (2023/04/01)